作者：蔡東霖
無線通訊5G世代逐漸到來，也為材料工程帶來變革。因為 5G 時代不只是電子零組件的變化，連應用材料都有所改變。其中，5G 通訊的一個最大的改變是：電磁波穿透能力變差。因此，會影響電磁波的金屬機殼，將不在被考慮...
因為，會屏蔽電磁波的金屬機殼將不再適合，大家都在思考試圖取得新的材料，也就是非金屬材料（例如：塑膠、玻璃、陶瓷等）。其中，PC/PMMA 複合板在這幾年的非金屬材料中脫穎而出。
這裡提到的 PC/PMMA 複合板（Composite sheet）是類似三明治結構（Sandwich Structure），而不是早些年較夯的塑膠合金（Alloy）。簡單來說，複合板的成型方法主要有三種：
- 先押出（Extrusion）再複合：在生產的加工過程中，將一種原料押出到另外一種已經成型的薄板上面，製得的複合板。
- 粘合型：將已製成的兩種不同材料種類的薄板，透過粘合劑黏合在一起，製得的複合板。
- 共押出（Co-Extrusion）複合板：共押出是採用數台押出機將不同種類的樹脂同時押入到一個複合模頭中，各層塑膠在模頭內或外合形成一體，押出後經冷卻定型即成為複合板。
選用PMMA 是因為它具有較好的硬度和耐磨性，所以被用在外層與環境直接接觸；而 PC 具有良好的韌性，作為內層的基材。因為，PC/PMMA 複合板在外觀及產品特性上能夠媲美玻璃的效果，又比一般塑膠具備更強的抗摔性和耐磨性，而成本方面只有陶瓷 1/6。這樣的高性價比，成為 PC/PMMA 複合板相較於其它非金屬材料最吸引人之處。
PC/PMMA 複合板若是經過紋理設計和適當的成型技術，不同的紋路設計和顏色效果均可滿足，所以可以展現出類似玻璃的效果，而且相比玻璃能夠做到更加輕薄。也是目前對手機玻璃後蓋最有實力的競爭者。若是再經過表面處理，使成品表面硬度能達到4H，耐磨性就能滿足手機後蓋的要求。
總結來說，PC/PMMA 複合板就是低成本、高顏值、易加工，是5G領域主要的應用材料。
目前，位於台南市的光斌科技有限公司有能力透過共押出的方式生產 PC/PMMA 複合板，厚度從250 um 到720 um 均可生產，而且於2019年中陸續送樣測試中。125 um 則還在測試當中。
